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プラズマの応用技術

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/ 最終更新日時 : プラズマの応用技術

反応性イオンエッチング(RIE)

反応性イオンエッチング、いわゆるRIEとよばれるエッチング方法について説明しています。様々なサイトや本で詳しく説明されているのですが様々な物質やガス、膜の種類によって反応がことなることから、仕組みを理解するのに苦労することが多い技術です。ここではこの技術の概要をイメージしやすい様に汎用的に説明しています。

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マグネトロンスパッタ

通常のスパッタリングの効率と速度を改善したスパッタ方法にマグネトロンスパッタと呼ばれるものがあります。これは磁力を利用してプラズマを一定の範囲に閉じ込めることで密度を高くする方法です。このマグネトロンスパッタの仕組みについて出来るだけ分かりやすく説明しています。

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スパッタリングの基礎

パッタリングは何のために利用される技術なのか。それは様々なものへ薄い膜を作るために利用されています。通常のメッキ等よりもより均一に純度の高い膜をつくる、また通常メッキの材料として使用できない絶縁物等でも膜をつくることができます。その仕組みを分かりやすく説明しています。

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